
半导体市场未来增长空间广阔,对半导体掩膜版的市场需求可观。根据国际半导体产业协会(SEMI)统计分析,2019年半导体晶圆制造材料的市场规模达322亿美元,半导体材料中成本占比最高的是硅片,占比约为37%;其次是掩膜版和半导体气体,分别占比约13%。全球半导体销售额从2011年的2995.2亿美元增长至2021年的5559亿美元;全球半导体市场呈现明显的周期性,在智能汽车、人工智能、物联网、5G通信等高速发展的新兴领域带动下,全球半导体产业或迎来新一轮的快速增长期。
第三代半导体的发展也将拉动我国半导体掩膜版的市场需求。第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,契合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求,是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。