光通信产业链

根据Omdia预测，2019年至2025年，25G以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大，市场空间将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，CAGR为21.40%。封装方式上，CPO是解决超高算力过载并提高能效的核心解决方案之一，据Light Counting预计，按照端口数量统计，CPO的全球发货量将从2023年的5万件逐步增长到2027年的450万件。

NVLink：实现GPU间高速直联。NVLink是一种GPU之间的直接互联，可扩展服务器内的多GPU输入/输出。2016年，第一代NVLink搭载基于Pascal架构的Nvidia GP100 GPU发布，其传输速率可达160GB/s；目前NVLink已迭代至第四代，第四代NVIDIA NVLink总带宽为900GB/s，是PCIe 5.0带宽的7倍。一代NVLink共有4个链路，单链路传输速率40GB/s；第二代、第三代、第四代NVLink分别有6、12、18个链路，单链路传输速率均为50GB/s。NVLink不仅可实现NVIDIA GPU间互联，也可以实现GPU与CPU之间的互联（CPU需要支持NVLink协议，如IBM POWER9）。