2011-2020 年全球射频前端市场规模

射频前端产业链从上游到下游依次为：原材料、射频前端分立器件、射频前端模组、移动通信设备，射频前端模组普遍外包给SiP封装厂商进行封装。射频前端是无线通信核心硬件之一，主要由滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch/Tuner）四类器件组成。

根据QY Research的数据显示，2019年全球射频前端市场规模为169.57亿美元，2011年至2019年年增长率均在10%以上。根据Yole Development的预测，2025年全球移动射频前端市场规模有望达到254亿美元，其中：射频功率放大器模组市场规模预计将达到89.31亿美元，分立射频开关和LNA市场规模预计将达到16.12亿美元，连接SoC芯片的市场规模预计将达到23.95亿美元。

射频前端芯片的研发设计需要深厚的工艺经验、实践积累，需要具有丰富研发实力的人员在相关领域长年深耕。美国、日本等国家或地区在集成电路领域起步较早，在人才、技术、资本等各个方面积累丰富。凭借深厚的技术积累、前沿技术的定义、对通信技术迭代的系统性把握，以及与头部客户之间的紧密合作关系，美系和日系射频前端企业在市场中占据了主导地位，引领全球射频前端市场的发展，并延续着一贯的市场主导地位，占近80%市场份额。根据Yole Development数据，2019年度，全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的79%，主要被美国四大巨头Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm和日本厂商村田所垄断。由于不同射频前端器件的工艺技术差别很大，海外龙头并购合作，形成完整产品线重点布局。展望海外龙头的未来发展，Qorvo和Skyworks短期维持“双寡头”格局，长期蓄力发展汽车、物联网等非手机业务；Broadcom定位高端产品，优势产品BAW滤波器面临竞争，射频产品线逐渐边缘化；Qualcomm的基带与射频前端协同销售，重点布局毫米波模组、物联网产品；Murata优势产品SAW滤波器面临潜在进入者威胁，接收模组份额将大概率下滑。