半导体 IP 全球市场规模（亿美元）

国内产业链逐渐完善，国内芯片设计公司增多。随着中国芯片制造及相关产业的快速发展，本土产业链逐步完善，为中国的初创芯片设计公司提供了国内晶圆制造支持，叠加产业资金和政策的支持以及人才的回流影响，中国的芯片设计公司数量快速增加，IP授权需求增大。中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，21年达到2810家。

半导体IP遭遇“卡脖子”，国产半导体IP市场诉求强烈。IP授权模式主要包括使用层级授权、内核层级授权、架构/指令集层级授权三种，授权内容依次增加。以ARM为代表的海外半导体IP供应商出于知识产权保护考虑，对国内企业多采用使用层级授权，即仅出售其封装好的IP核，而不能更改原有设计，如果需要实现更多的功能和性能则只能通过增加额外的DSP核心，导致芯片成本更高且设计效率降低。此外采用海外厂商IP核还存在供应链风险等问题，因此中国半导体IP国产化诉求强烈。根据IBS报告，2021年中国半导体市场自给率为18%，预计2030年有望达到42%，中国半导体产业具有较大发展空间。