
5G产业发展将为通信领域连接器带来发展机遇。通信连接器市场与下游通信网络更新换代紧密相关。我国正处于5G周期初期,未来随着5G网络的建设,我国乃至全球通信领域连接器将迎来新一轮的增长周期。2021年,全国5G基站达到142.5万个,全年新建5G基站超65万个,建设速度正不断加快。2021年11月工信部《“十四五”信息通信行业发展规划》中提出2025年要实现每万人拥有5G基站数26个,2020年这一数字为5个,增长空间较大。根据Bishop &Associates预测数据,2025年全球通讯连接器市场规模将达到214.89亿美元,中国通讯连接器市场规模将达到95.57亿美元。通信连接器进入增长周期后也将有力提升对铜板带的需求。
引线框架市场前景广阔,半导体行业发展提升高端铜板带材需求。引线框架属于半导体/微电子封装专用材料,在半导体封装过程起着重要的作用。高传导、抗高温软化系列铜合金材料是集成电路引线框架的主要原材料。在高端领域,国产集成电路产品尚无法满足相应产品需求,造成我国集成电路极度依赖进口,当前出口数量仅为进口数量的一半,且二者差距持续在扩大。近年来贸易环境的恶化使得国产替代迫在眉睫,预计半导体领域的国产替代将会加速,减少国外依赖。同时新能源汽车、智能电子设备、物联网等消费领域对集成电路的需求不减,我国集成电路市场规模保持较高增速,未来随着国内半导体产业发展和国产化推进,引线框架及高端铜板带材的市场前景更为广阔。
楚江新材铜板带销量稳居国内第一,已经具备规模一定规模优势。近年来,公司积极改造及新建铜板带产能向高端转型,进一步巩固自身龙头地位。随下游需求发展及公司高端产能投产,未来有望实现铜板带量质双赢,且随着行业集中度的提升,未来楚江在铜板带业务的市场占有率将会更高。