2019年 Cabot在全球抛光液市场上的份额达 33%

（1）CMP材料国产化率低，地缘政治背景下，国产替代需求紧迫，政府及下游积极支持“半导体和集成电路”产业，CMP材料国产替代空间广阔。2019年12月，据工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》显示，在集成电路应用领域，抛光液和抛光垫均有入选。随着国家相关政策的陆续出台，国内企业在全球CMP抛光材料市场上的竞争力将会越来越强，份额也会逐渐提升。

（2）在5G、物联网、智能汽车等下游旺盛需求的驱动下，全球晶圆厂积极扩产，同时全球晶圆产能持续向中国大陆转移，中国大陆晶圆产能大幅提升，未来随着国内晶圆厂产能的释放，CMP材料需求将持续提升。

（3）CMP抛光步骤随逻辑和存储芯片技术进步而增加。据公司公告披露数据，14nm 以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90nm 的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步，使用的抛光液种类接近三十种。同样地，存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。