中国抛光垫市场规模近六年 CAGR 超 10%

随着国内半导体逻辑芯片与存储芯片工艺升级，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。比如14 nm以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上；7 nm及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步。同样地，存储芯片由2D NAND向3DNAND技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。

根据SEMI的数据，2020年全球CMP抛光材料市场规模为24.8亿美元，14-20年CAGR为8%；2020年中国CMP抛光材料市场规模为32亿元，15-20年CAGR约为10%。国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储等晶圆厂/存储厂在技术工艺上实现突破后，正进入扩产高峰期，国内市场预计将有明显高于全球市场的增速。

①抛光液：国外厂商垄断，国内龙头追赶迅猛。长期以来，全球抛光液市场被美日企业所垄断，Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum占比分别为33%、13%、10%、9%，CR4约为65%。值得一提的是，中国企业安集科技追赶势头迅猛，其全球市场份额已经增加到4.5%。

②抛光垫：美国Dow公司一家独大，呈现单寡头格局。美国陶氏化学企业占全球抛光垫市场79%的市场份额，更在细分集成电路芯片和蓝宝石两个高端领域占据90%的市场份额。 3M 、卡博特、日本东丽、中国台湾三方化学等也可生产部分芯片用抛光垫。