【美格智能】公司上下游合作伙伴

与多家芯片厂商深度合作，提升供应链稳定性。公司与高通、海思、紫光展锐等为代表的领先芯片企业均有长期战略合作。

1）高通：根据公司公告，公司2012年启与高通建立合作关系，签订芯片许可协议，成为国内首批开展基于4G/LTE核心模块的研发企业之一。长期以来，公司与高通进行芯片开发合作，获得稳定的芯片供应，2021年6月，公司推出全球首批基于高通5G SoC QCM6490平台开发的5G智能模组SRM930系列产品，与此前发布的SRM900、SRM900L形成高中低系列搭配，大大提升了客户选型的灵活性。

2）华为海思：根据公司公告，2014年开始公司为华为提供移动宽带、车载终端、数字家庭、通信模组等终端产品的技术开发服务，且绝大多数的产品都是基于华为海思芯片进行研发。

2019年，公司推出业内首款基于海思Balong V711通信芯片的LTE CAT4模组SLM790。

3）紫光展锐：根据公司公告，针对国内中低速LTE产品以及智能POS国产化需求，公司基于紫光展锐芯片平台发布CAT 1模组和智能安卓模组，可广泛应用于穿戴式设备、共享支付、智能安防、智慧农业、智能家电、工业传感器、港口物流跟踪等场景。

作为最早入局5G的模组企业之一，公司早在2018年就开始进行5G研究。于2019年6月份推出SRM815系列（SRM815、SRM815 M.2转接、SRM815 MiniPCIe转接）5G工业级通信模组，并基于5G模组同步推出了针对FWA等行业的定制化解决方案。该系列的5G模组采用了高通SDX55 5G基带芯片平台，可向下兼容3G/4G多种制式，支持全球主要地区和运营商的5G商用网络频段，已先后与行业多家优秀合作伙伴签署了5G芯片合作协议。