半导体设备产业链上下游

半导体设备结构复杂，体积庞大，集成度高，由种类繁多的零部件组成。而伴随半导体制造工艺的发展，对半导体设备提出了越来越苛刻的规格要求。半导体零部件因此在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性、稳定性等各方面面临更高的标准，有别于传统机械组件。

以等离子体设备为例，围绕反应腔周围，分布着负责气体调配和供应的Gas Box和MFC模块，负责制造等离子体的射频电源模块，负责制造反应腔真空环境的真空模块（包含多种泵、阀等），以及多种监测压力、真空度等反应条件的仪器仪表等，共同构建了高集成度的晶圆制造设备。