
10月美国发布的出口管制新规,大体可概括为3个禁止:禁止向中国出口高性能芯片;禁止向中国出口半导体制造工艺中所需的设备和中间材料;限制美国高级人才到中国半导体企业就业。如果存在供应风险,主要影响包括 14nm 以下制程, 18nm 以下DRAM制程,以及128层以上NADN制程等。半导体光刻胶如供应出现不稳定状况,将在一定程度上影响国内相关厂商扩产的进度和规划。
光刻胶及其配套化学品是重要的半导体材料,在芯片制造材料成本中的占比高达12%,是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料。然而,光刻胶的国产化率却很低,2020年,g线、i线光刻胶国产化率在20%左右,KrF光刻胶不足5%,ArF光刻胶则基本依靠进口。
根据TECHCET的数据显示,2021年整个半导体用光刻胶的市场只有19亿美元的规模,日本和美国的光刻胶企业几乎垄断了整个半导体用光刻胶市场。拿ArF光刻胶举例,日本的JSR、信越化学、东京应化、住友化学四家企业就占据了82%的市场份额,KrF光刻胶市场中,东京应化、信越化学、JSR和杜邦占据了85%的市场份额。