中国集成电路产业销售情况

集成电路行业发展拉动封装用硅微粉需求增长。环氧塑封料是集成电路封装测试的重要组成部分，其行业发展与集成电路保持良好的一致性。

2021年，中国集成电路产业销售额达到10458.3亿元，同比增速为18.2%，2016-2021年复合增长率为19.3%，远高于全球10.8%的复合增速。2021年，集成电路封装测试业销售额达到2763亿元，同比增速为10.1%，2016-2021年复合增长率达到12.1%。集成电路行业的快速发展带动环氧塑封行业增长的同时，也拓展了硅微粉需求空间。

2026年先进封装占比望达到50%，贡献封装市场主要增量。封装品质影响着芯片性能的发挥，随着新一代信息技术领域快速发展，特别是5G技术的推广应用，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，未来附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，先进封装市场需求将维持较高速的增长，根据赛迪顾问预计，2021年国内规模以上的集成电路封装测试企业先进封装产品的销售额占整个封装产业的36%左右。根据Yole预计，2020年先进封装的全球市场规模约304亿美元，占全球封装市场的45%；预计到2026年先进封装的全球市场规模约475亿美元，先进封装在全球封装的占比增长到50%，2020-2026年全球先进封装市场的CARG约7.8%，高于同时期整体封装市场4.2%的复合增速，先进封装望贡献全球封装市场主要增量。