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半导体硅片产业链：长晶、切片、研磨、抛光、外延为 4 大核心工艺，占比整线价值量较高

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半导体硅片产业链：长晶、切片、研磨、抛光、外延为 4 大核心工艺，占比整线价值量较高

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数据来源：浙商证券研究所整理,定增回复函,中商产业研究院,立昂微招股说明书

最近更新： 2023-03-26

补充说明：1、E表示预测数据；2、*表示估计数据；