光芯片产业链

伴随全球信息量、互联网速度的不断提升，纯电子信息的运输能力和传输能力遭遇瓶颈，光电通信技术正在逐渐崭露头角。光作为信息传输载体，具备容量大、成本低等特点，目前已经逐步渗透进入商用传输领域，并逐步取代通信传输方式。5G规模的部署推动了全球流量的快速提升，进一步推动宽带速率的提升。

光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过光电转换，以光信号进行传输信息的系统。光通信系统传输信号的过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转化为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转化为电信号。在目前光通信技术中心，主要用时分复用法（TDM）、波分复用法（WDM）、多级调制法（MM）来提升光通信的信息传输量。

光芯片是光器件的核心零部件，位于光通信产业链上游。高速光芯片是作为现代高速通信网络的核心之一，其性能直接关乎到光通信的传输效率。细分来看，光芯片可以分为无源光器件芯片和有源光器件芯片。产业链中游主要以上游光芯片为基础进一步组装加工成光模块等电子器件的制造商为主，产业链下游包括了传统光通信设备商、电信市场以及数通市场等。其中，电信市场的光纤接入、4G/5G移动网络传输和数据中心传输等系统中，光芯片的质量和速率都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。

在上游芯片中，无源光芯片包括了PLC和AWG芯片，而有源光芯片则包括激光器和探测器芯片。在无源光芯片中，AWG芯片由于其体积较小，损耗不会随着波长数显著增加，省去了复杂的组装工序。随着硅光技术、混合集成技术在100G/200G/400G的广泛应用，AWG集成方案将得到大规模应用。在有源光芯片中，激光芯片可分细分为四类，包括：VCSEL、FP、DFB、EML。不同激光器芯片在成本性能上都有差异，可根据不同光模块进行适配，来选择不同的结解决方案。探测器芯片可分为PIN和APD两类。