全球半导体分应用领域增长预测（十亿美元）

长期来看，汽车电子、计算和数据存储需求以及无线通信有望引领未来半导体行业的增长。在自动驾驶和电动汽车智能化的推动下，汽车电子有望快速增长。人工智能和云计算的发展带来的服务器等相关需求可能推动计算和数据存储市场蓬勃发展，复合年增长率有望达到5%左右。同时，在无线通信领域，随着新兴市场逐渐从低端市场转向高端市场，并受到5G增长的加持，智能手机市场规模有望持续扩大。

集成电路产业链由芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节组成。上游芯片设计是指建立电子元件间互连模型并输出电路设计版图的过程。中游集成电路制造是指根据电路设计版图，在晶片或介质基片上加工制作集成电路的过程。下游集成电路封测是指把已制造完成的集成电路晶圆进行封装以与外部电路形成电气连接，并且进行结构及电气功能的测试，以保证芯片符合系统需求的过程。