中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升

半导体材料国产化率仍待转化。在国家产业政策大力扶持和国内半导体市场稳定增长等利好条件下，特别是国家“02专项”等专业化科研项目的培育下，国内半导体材料领域将涌现更多具有国际竞争力的公司和产品，在更多关键半导体材料领域实现进口替代，打破国外厂商的垄断。半导体芯片制造工艺半导体将原始半导体材料转变成半导体芯片，每个工艺制程都需要电子化学品，半导体芯片制造过程就是物理和化学的反应过程，半导体材料的应用决定了摩尔定律的持续推进，决定芯片是否将持续缩小线宽。目前我国不同半导体制造材料的技术水平不等，但整体与国外差距较大，存在巨大的国产替代空间。

随着国内晶圆产能持续扩产，材料市场空间高弹性。BIS新规实施，海外断供、国内上下游进一步加深合作。当前国产半导体材料围绕各个环节持续突破。

光刻胶领域，彤程新材半导体光刻胶2022年营收1.77亿元，yoy+53.5%，其中KrF同比大增321.9%，并新增中芯京城、格科半导体等8家12寸客户，4家8寸客户。全年共68支新品通过客户验证并获得订单，新产品销售额在IC光刻胶总收入中占比达到40%，彰显研发及量产实力。

CMP领域，鼎龙股份2022年CMP抛光垫营收4.57亿元，yoy+51.3%；全能CMP抛光液、清洗液实现营收1789万元，抛光液已布局多晶硅、铜、铝、阻挡层、钨、介电层等近40种产品，2023年有望获得存储及逻辑客户新订单；柔显材料YPI及PSPI2022年实现营收4728万元，同比大幅增长439%，且逐季环比增幅明显，我们认为YPI及PSPI有望成为CMP材料之外又一进入大规模放量的海外垄断泛半导体材料。安集科技抛光液全品类产品矩阵布局进一步加强：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的CMP抛光液等各类产品线的研发及市场拓展进程顺利，客户用量及客户数量均达到预期。

安集在功能性湿电子化学品领域，目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。

前驱体领域，雅克科技半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）产品技术指标均达到世界主要客户工艺要求，已成为主流供应商。此外雅克科技还布局光刻胶、电子特气、硅微粉等电子材料领域及LNG保温绝热板材，打造平台化材料供应商。

IC载板领域，兴森科技作为国内为数不多的IC载板厂商，CSP封装基板已获得三星认证通过，公司乘胜追击，拟投资72亿元用于扩张FCBGA载板产能。珠海项目已于2022年底成功投产，预计23Q2客户认证，Q3小批量生产；广州项目预计2023Q4开始试产。兴森未来有望实现IC载板产品线的全覆盖，随着公司新增载板产能逐步爬坡投产，有望充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模。