2021年全球碳化硅衬底市场竞争格局

良率或成为竞争核心，考验团队对SiC应用的经验/know-how积累。尽管国内厂商积极进行SiC衬底扩产，但产品质量和良率仍具有不确定性，具备大规模量产大尺寸SiC衬底能力的企业较少。考虑国产厂商与海外龙头的技术代际差距，高端SiC衬底仍然需要进口。在国内产能规划陆续落地的背景下，良率较低的产能盈利水平仍有压力。

8英寸晶片产能稀缺，2023年为主流厂商的量产节点。当前，国内企业具备碳化硅衬底量产能力的企业较少且主要布局于4英寸技术，仅有部分企业突破6英寸、8英寸工艺。8英寸衬底方面，海外进展较快，Wolfspeed、Coherent已于2022年实现8英寸衬底量产，而Rohm、英飞凌等国际企业将8英寸碳化硅衬底的量产节点定在2023年左右；国内正在加速追赶，烁科晶体已实现小批量量产，而天科合达、晶盛机电也宣布将在2023年实现8英寸碳化硅衬底的小批量量产。