2023至 2028年全球 CMP抛光液市场规模预测（亿美元）

CMP研磨液市场较大，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。根据TECHET数据，2021年全球CMP研磨液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，其中铜抛光液、钨抛光液和氧化物抛光液的市场规模占比最大。根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，2022年全球CMP抛光液行业市场规模已逾20亿美元。

随着集成电路高密度化发展，CMP研磨液需求量将大幅提升。例如存储芯片的3D NAND技术使存储单元立体化，芯片内部从单层结构不断向32层、64层、96层、128层、176层、232层结构进化，并进一步向300层以上进发，每层均需要进行沉积和CMP抛光，抛光液步骤及材料需求大幅提升。

逻辑芯片晶圆制程中的抛光次数亦随制程提升而大幅增长 ， 根据Cabot Microelectronics数据，单片晶圆的抛光次数从 28nm 所需要的约400次提升至 5nm 的超过1200次。据前瞻产业研究院预测，2028年CMP抛光液的市场规模将达35亿美元，2023-2028年复合年均增长率约为9%。

目前，新阳的CMP研磨液也已有成熟的STI Slurry、Poly slurry，W slurry系列产品通过客户测试，并进入批量化生产阶段。

整体来看，晶圆制备用电子化学品典型的目标客户有长江存储、中芯国际、上海华力、无锡SK海力士、台积电（南京、台湾）、英特尔大连、长鑫存储等。目前，公司的产品已经进入了国内主要客户端测试。

目前，国内高端芯片制造所需的晶圆镀铜、清洗化学品及CMP抛光液主要依赖进口。晶圆电镀液及添加剂的主要对手为ATMI、摩西湖、乐思化学（Enthone Inc）、陶氏化学等。晶圆清洗化学品的主要对手为美国的杜邦、空气化工（Air Products）等企业。CMP抛光液市场主要为美国的Cabot、Dow，日本的Fujimi、HinomotoKenmazai，韩国ACE等外资占据，国内安集科技、鼎龙股份也在积极推进国产化。