
预计2021-2030年全球半导体的主要下游市场中汽车应用增速最快,CAGR预计达12%。根据DIGITIMES数据,2021年至2030年全球半导体销售额的复合年增长率将达到7%,2021年全球半导体市场规模为5560亿美元,其中计算约占38%,通信占33%,合计超过70%,而汽车、工业和消费电子各占10%左右。到2030年,全球半导体销售额将超过1万亿美元,预计计算行业将增长至3600亿美元,复合年增长率为6%;通信将增长到3180亿美元,复合年增长率为6%;汽车将增长至1450亿美元,复合年增长率为12%;工业部门将增长到1300亿美元,复合年增长率为9%;消费电子设备的销售额将增长至840亿美元,复合年增长率约为6%。
结合近几个月发布的比亚迪仰望、蔚来EC7、埃安HyperGT、极氪009、哪吒U-Ⅱ、广汽埃安HyperSSR、比亚迪海洋、长安深蓝SL3、蔚来ES7、理想家庭智能旗舰SUV L9、小鹏G9,总结如下行业发展趋势:SiC电驱渗透加速提升整车驾驶性能,高压快充平台和充电桩建设带来更多的功率和模拟等品类芯片新机遇。国产厂商地平线高算力芯片逐步上车,激光雷达、摄像头等多传感器融合带来全局感知。高通8155引领座舱高阶智能,大算力SoC和MCU有望受益于舱内功能多样化。