2021年全球集成电路制造材料细分市场份额

需要注意的是，不可将TSV三维堆叠封装技术与3DNAND技术、多层单元（Multi-LevelCell）技术混淆，多层单元技术主要是每个存储单元不只存储1个bit，3D NAND技术是把存储单元立体化，如长江存储推出的128层堆栈的3D NAND闪存，TSV是让多颗闪存晶粒直接堆叠封装，为3D封装，与Chiplet小芯片的2.5D封装对应，均为先进封装工艺。

TSV作为芯片先进封装技术，具有高性能、体积小等优势，是可穿戴等产业的重要的解决方案，市场前景非常广阔。

半导体制造（含外资在中国设厂）所需各类功能性化学品中，光刻胶以及光刻胶配套材料的占比最大，技术壁垒最高。

公司是为数不多能够提供集成电路（IC）级湿电子化学品的本土企业之一，熟悉IC湿电子产品的质量认证，法规标准以及品管体系，为公司涉足IC级其他产品具有很强的协同作用和一定的先发优势。

18年12月公司以自有资金投资江苏博砚电子科技有限公司，持有博砚电子公司10%的股权。博砚电子设立于14年7月，其研发的LCD光刻胶打破了韩国企业的垄断，成功进入国内主流面板生产厂商京东方、华星光电、中电熊猫、天马、上海仪电、莱宝高科。