
智能可穿戴设备的快速发展及汽车智能化、电子化是电子胶市场发展重要推动因素。受益于通信技术的更新换代,智能可穿戴设备与手机等传统移动智能终端形成良性互补,共同构成“万物互联”时代的数据入口。据前瞻研究院预测,2022年中国可穿戴市场出货量超过1.6亿台,同比增长18.5%。
此外,汽车电动化趋势推动了汽车向智能化、电子化趋发展,逐渐由单纯的代步工具发展为集娱乐、办公、消费等于一体的“车轮上的互联空间”,汽车电子行业随之快速发展。根据中商产业研究院数据,2019至2021年,中国汽车电子行业市场规模年均增长达8.6%,2022年有望进一步提升至1181亿美元。智能穿戴设备和汽车电子的渗透率的提升推动电子胶市场打开新的成长空间。
然而,电子胶领域相对高端的芯片封装、消费电子、车用电子以及PCB板领域主要由汉高、富乐、陶氏、日立等国外企业主导,而国内电子胶企业更多则集中在中低端的元器件灌封、密封。据德国汉高的年报数据,2020年仅汉高胶黏剂业务在中国区的销售额就达到100亿元左右,国内企业还存在较大市场替代空间。