产业链概况：电子纱—电子布—覆铜板（CCL）—印刷电路板（PCB）

电子纱/电子布：玻纤中的高端产品，覆铜板的重要基材。玻璃纤维纱主要分为粗纱和细纱（主要是电子纱），其中粗纱单丝直径在10-20微米，而电子纱单丝直径在4-9微米，属于玻纤中的高端产品（性能要求高、投资门槛高）。电子纱由高岭土、硼钙石、石英砂等矿物原料混合，输送至温度高达1600℃窑炉之中加热成玻璃液，再经铂金漏板高速拉成玻璃纤维单丝，最后合捻成玻纤纱。电子纱经过整经、上浆、织造和后处理等工序可制成电子布。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，起绝缘、增强、抗胀缩、支撑等作用，作为增强材料浸以不同树脂组成的胶粘剂，单面或双面覆以铜箔，经热压制成覆铜板（CCL），利用油墨、蚀刻液等生产印刷电路板（PCB），最终用于通讯设备、消费电子、汽车电子、计算机、国防、航空航天等众多领域。从产业链价值量来看，玻纤布在CCL中成本占比约20%，CCL在PCB中成本占比约30%。