2016-2025E 全球以太网交换芯片市场规模

“高速化”：100G及以上端口速率将成主流，应对下一代数据中心带宽需求。端口速率是以太网芯片的每个端口每秒钟传输的最大bit数量，是衡量芯片性能的重要指标。近年数字经济的快速发展，推动了云计算、人工智能、大数据等技术产业的快速发展和传统产业数字化的转型，全球范围内数据快速的增长对网络带宽提出新的要求。根据信通院《数据中心产业图谱研究报告》预测，100G、400G及以上的市场需求将逐渐增多，预计400G产品最终会占据优势地位，中长期来看，预计400G数据中心交换机2022年末有望成为营收主力，2023年开始800G交换机有望得到快速发展。根据灼识咨询预测，100G以上占比将从2020年的24.1%提升至2025年的44.2%。

国内商用交换芯片行业集中度高，海外巨头垄断，盛科通信为头部国产商。以太网交换芯片领域由少数参与者掌握大部分份额，2020年中国商用以太网交换芯片市场中，博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%分列前三，CR3达到97.8%，博通的产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场上占据较高份额，为以太网交换芯片的全球龙头，是盛科发展方向借鉴的对象。由于交换芯片具备较高技术、客户、应用和资金壁垒，行业整体国产化程度较低，国内参与厂商较少。盛科通信在中国商用以太网交换芯片市场中，以销售额计占据1.6%的份额，排名第四，在国产厂商中排名第一。此外，2020年中国万兆以上商用以太网交换芯片市场中，盛科通信市占率达2.3%。