2011-2021年全球智能手机出货量

第三代半导体：已进入产业化快速发展阶段。全球第三代半导体材料、器件已实现了从研发到规模性量产的成功跨越，并进入产业化快速发展阶段，在新能源汽车、高速轨道交通、5G通信、光伏并网、消费类电子等多个重点领域实现了应用突破。

第三代半导体目前主流器件形式为碳化硅基-碳化硅外延功率器件、碳化硅基-氮化镓外延射频器件 。新能源汽车是碳化硅半导体应用的主要驱动力，根据CASA Research预测，全球SiC汽车市场将以38％的复合年增长率增长，到2025年将超过100亿元。第三代半导体碳化硅（SiC）材料硬度大，在碳化硅晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关产品进行加工。

矿产资源：勘探深度和难度增加，金刚石微粉优势凸显。经历了长时间的开采，地球上浅部矿产资源正在逐渐枯竭，矿产资源特别是金属矿产资源的开采正不断向地球更深处推进。而随着勘探深度和难度的增加，金刚石微粉及其工具制品在采矿过程中高效率、经济性的优势将进一步彰显出来，具有广阔前景。