
顺应电池片主栅数量增加趋势,通过细线化以实现组件提效降本是焊带行业技术迭代的核心逻辑。目前市场的主流焊带为MBB焊带,线径更细、可靠性更高、组件单位耗量更低的SMBB焊带是未来迭代方向。随着TOPCon电池与HJT电池的产业化加速推进,我们预计2023年光伏焊带市场空间有望达到191亿元,同比增长38%。在下游新增装机总量放量,组件单位焊带耗量与焊带单价略有降低的趋势下,我们预计2023-2025年焊带行业市场空间有望达到56/92/135亿元,对应CAGR为55.26%。其中,N型电池市场渗透率的增加将带动SMBB焊带与低温焊带市场需求上升,我们预计2023年SMBB焊带/低温焊带市场空间分别为56/9亿元,同比增长522%/228%。推荐产能持续释放,SMBB等新品快速导入的宇邦新材。