2016-2021 年中国半导体硅片市场规模

晶圆厂扩产陆续建设完成，硅片需求攀升。硅片扩产预计2023 H2 陆续释放，滞后于晶圆厂，供需缺口有望维持。

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。硅片是半导体晶圆制造材料中占比最高的品类，2020年高达35%。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点，同时半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。

根据SEMI的数据，2020年硅片在半导体晶圆制造材料中占比35%。2016-2021年全球半导体硅片市场规模从72亿美元增长至140亿美元；同期，中国半导体硅片市场规模从5亿美元增长至16.56亿美元，增速超过全球。

硅片大尺寸化是大势所趋，12寸占比有望持续提高。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，同时硅片圆形边缘的相对损失越小，有利于降低单位芯片的成本。并且芯片制造时遇到硅片缺陷的概率变低，可提高芯片良率。

不同尺寸硅片对应不同的下游需求。12英寸硅片主要应用于制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和指纹识别等成熟工艺的逻辑电路、模拟电路和功率器件MOSFET、IGBT等高端产品，6英寸及以下尺寸硅片主要应用于功率半导体中的低端产品（比如二极管晶闸管等）。