全球半导体市场规模及增速

近年来，全球及中国半导体市场规模呈稳步增长。近年来全球半导体市场规模不断增长，2021年全球半导体市场规模为5529.61亿美元，同比增长26.23%，为2010年以来的最大涨幅。受疫情、宏观经济等因素影响，2021Q4开始，消费类电子等下游需求出现了明显下滑，导致全球半导体行业市场规模的增速也出现了一定下滑，根据WSTS预测，2022年全球半导体芯片市场仍将继续保持成长，但增速有所下降，预计全年市场规模将达到6,332.38亿美元，增长13.9%。2021年中国半导体市场规模为12190亿元，同比增长24.38%，自2016年以来年复合增长率为12.17%。

在半导体下游市场需求增加、国家政策的持续推动下，预计2022年中国半导体市场规模将达到14950亿元。

中国已成为全球半导体重要生产和消费基地，中国集成电路市场规模增速远高于全球水平。集成电路使用半导体材料制作而成，是半导体产品的主要组成部分，占半导体产品80%以上的市场份额。据WSTS统计，2022年全球集成电路市场规模为4799.9亿美元，同比增长3.7%，预计到2026年全球集成电路市场规模将增至7478.62亿美元；2022年中国集成电路市场规模为10974亿元，同比增长20%，远高于全球增速，预计2026年中国集成电路市场规模将达22755亿元，中国已成为全球半导体产业重要的生产和消费基地，产业规模和产业聚群效应明显。

随着晶圆厂扩产，电子特气需求将持续增长。电子特气是晶圆制造的大额耗材，不能反复使用而是需要持续补充，因此电子特气的需求与晶圆制造密切相关。2018-2022年，中国大陆连续五年8寸等效晶圆产能蝉联全球第一。

2019-2021年，中国新建成晶圆厂33座，位于全球首位；中芯国际、华虹、粤芯等国内头部半导体企业均在大陆各地规划晶圆厂增资扩产，预计到2026年中国还将新增25座晶圆厂；随着晶圆厂投产，芯片制造的产能释放，将持续拉动电子特气需求增长，据TECHCET预测，到2025年中国晶圆制造领域用电子特气市场规模将达到134亿元，2021-2025年复合增长率将达12.05%。