光芯片产业链梳理

衬底供应以海外厂商为主，国内厂商替代率逐步提升。由于衬底对光芯片品质影响较大，光芯片厂商倾向于向海外厂商采购衬底，如住友电工。与此同时，海外领先的衬底公司也提供外延生长等业务，故而受到国内厂商青睐。但近年国内衬底厂商逐步提升衬底品质，优化衬底制造技术，凭借其性价比优势受到越来越多国内光芯片制造企业的青睐。根据源杰科技招股书，2018-2020年其采购衬底的单价从785.69元/片持续下降至2020年的754.57元/片，一大重要原因即是增大了国内厂商在衬底采购中的占比。

光芯片经加工封装后得到光器件/光模块，集成程度提升，单位价值量升高。光芯片经加工后形成激光器、探测器产品，同时可与其余电子器件、无源器件结合，封装形成光发射组件（TOSA）与光接收组件（ROSA），进一步加工形成光模块。封装为光模块后，一个光模块具备多个通道，进而可搭载多个光芯片，由此使一个光模块的信息传递速率将为光芯片信息传输速率的若干倍，更贴合下游客户的需求。

得益于优良特性，光芯片下游应用广泛。由于信号传输速率快、损耗小且稳定性高，光纤通信在电信与数据中心基础设施的建设中已不可或缺，而其基础正是光芯片。与此同时，得益于激光波长集中、能量高的特点，光芯片被广泛地应用于工业制造、医疗、消费、汽车电子等领域。当前，光通信与消费电子是光芯片主要的应用下游，而随着智能驾驶的普及，以激光雷达为主要产品的汽车电子将迎来需求的迅猛增长。