
我国激光产业链核心零部件供给充足,下游应用广泛。激光设备上游包括激光器原材料、激光器,下游应用行业涉及国民经济的各个行业,诸如汽车行业、电子信息行业、机械行业、通信行业等。
激光器是最核心零部件,可分为固体激光器、光纤激光器以及半导体激光器。激光器结构上包括泵浦源、增益介质、谐振腔。泵浦源就是产生光能、电能或化学能的装置,目前使用的激励手段主要有光、电或化学反应等。谐振腔的作用,是用来加强输出激光的亮度,调节和选定激光的波长和方向等。增益介质是能够产生激光的物质,如红宝石、铍玻璃、氖气、半导体、有机染料等。根据增益介质不同,激光器可分为固体激光器、光纤激光器以及半导体激光器。
与激光切割和激光打标相比,激光焊接的发展时间相对较短,工艺难度较大。工业是激光设备最大的应用领域,2020年销售收入占比达到63%。工业应用中,激光切割、打标、焊接收入占比分别为41%、13%和13%,合计67%。激光切割和激光打标是利用激光将物质的表面结构或整体结构破坏,而激光焊接是利用激光将物质的结构进行加工熔融并重新构筑,物质构筑相较于简单的物质结构破坏,对激光器及加工工艺要求更高。