摄像头产业链

上游光学部件：分为光学镜片、滤光片、保护膜、晶圆等。行业玩家有大立光学、舜宇光学科技、联创电子等，参与者众多，竞争激烈。

中游分为镜头组，胶合材料、DSP芯片、CMOS图像传感器等。其中CMOS为可大规模批量生产的半导体产业，具有显著的规模效应。前期投入巨大，研发困难，但产品售价不高，导致行业准入壁垒高。CIS芯片行业需要较长的认证周期，因此新进入玩家难以对现有格局造成影响，会继续强者恒强的竞争格局。车载CIS芯片行业集中度高，CR2为74%，主要被国际巨头垄断，安森美为全球最大供应商，市占率为45%；韦尔股份通过收购豪威（美国）成为全球第二，市占率29%；

索尼市占率6%为第三。今年芯片行业缺货严重，安森美CIS芯片供货不足导致部分份额被其他CIS企业蚕食，应当继续关注供需变化。

CMOS传感器企业有四种供应模式，分别是包含制造的IDM模式、部分外包的Fablite模式、完全外包的Fabless和晶圆代工Foundry模式。IDM企业由于设计与生产的垂直一体化，可以更快地优化迭代新技术，缺点是构建护城河成本高。

Fablite模式可以结合IDM模式的优势和Fabless模式的优势，是我们认为前景更广的合作模式。