
集成电路领域离子注入机包括三种机型:大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。根据Gartner数据,2020年全球前道晶圆制造离子注入机市场规模为16.5亿美元,其中大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机分别占据43%、28%、27%市场份额。
美日企业垄断晶圆前道制造离子注入机市场。根据Gartner数据,2020年美国的应用材料、亚舍立(Axcelis)以及日本的住友重工旗下离子科技(SMIT,Sumitomo Heavy Ion Technology)、日新(Nissin)和日本真空(Ulvac)分别占据全球55%、22.3%、17.8%、3.6%和1.3%市场份额。其他行业参与者有中国台湾汉辰科技旗下AIBT以及中国大陆凯世通和中科信。