2020 年全球半绝缘型碳化硅衬底市占率 图 45

碳化硅厂商主要可以分为两种商业模式。①覆盖较全的产业链环节：同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；②只从事产业链的单个或者部分环节，例如II-VI公司等。

全球半绝缘型碳化硅衬底市场中，Wolfspeed、II-VI、天岳先进三家几乎占据全部市场份额，全球导电型碳化硅衬底市场中，Wolfpeed份额最大达62%。根据Yole数据，全球半绝缘型碳化硅衬底市场中，Wolfspeed、II-VI、天岳先进几乎占据全部份额，2020年占比分别为33%/35%/30%，形成三足鼎立的态势。全球导电型碳化硅晶圆市场中，Wolfspeed遥遥领先其他厂商，2018年市场份额达62%，II-VI和SiCrystal次之，份额分别为16%和12%，三家合计占比高达90%，陶氏、昭和电工、Norstel等厂商分配剩余10%的份额，国内厂商天科合达和天岳先进占比分别为1.7%和0.5%，相对较低。

国际大厂方面，以Wolfspeed、II-VI为首的国际厂商已实现6英寸碳化硅衬底商用，开始布局8英寸产线。国际大厂目前已经实现6英寸碳化硅衬底商用化，Wolfspeed、II-VI等国际龙头企业已经开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线，Wolfspeed预计在2022年上半年开始量产8英寸碳化硅晶片。

国内第三代半导体供应链开始逐步成型，产线建设加快，产能不断增加，但供给仍然不足，大尺寸晶圆渐成主流。

1）国内供应链逐步成形。据CASA不完全统计，截至2020年底，国内有超过170家从事第三代半导体电力电子和微波射频的企业，覆盖了从上游材料制备、中游器件设计、制造、封测到下游应用，基本形成完整的产业链结构。

2）国内碳化硅量产产品以4英寸为主，逐步向6英寸过渡。我国碳化硅产线从4英寸向6英寸发展，2020年国内投产3条6英寸SiC晶圆产线，截至2020年底，国内至少已有8条6英寸SiC晶圆制造产线（包括中试线），另有约10条SiC生产线正在建设。预计“十四五”时期我国将逐步推进6英寸衬底量产，并逐步突破8英寸衬底技术。