拓荆科技所处产业链位置

公司核心技术团队由董事长吕光泉、董事姜谦等7位核心技术人员组成，均有资深半导体行业从业经验，其中多位有在美国诺发、德国爱思强、英特尔、应用材料、泛林半导体等国际一线半导体公司工作经历。同时，核心成员近两年内均未发生重大变化，稳定的核心团队为公司产品优化、推进技术更新提供牢固基础。经过十余年发展，公司现已形成一支以国际技术专家为带头人、以国内技术骨干为基础，研发经验和产线调试经验丰富的研发团队。截至22年6月30日公司有296名研发人员，较上年同比增长80.49%，占员工总数43.72%，包括海外技术专家及高端技术人才十余人。

公司所生产薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备并称集成电路前道生产工艺的三大核心设备，是半导体产业的重要支撑基础。半导体设备作为晶圆代工和封装测试的核心生产工具，行业具有很高技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，不仅需要在研发环节持续加大研发投入以实现技术创新，同时还需要积极响应客户需求，只有通过下游客户严格验证才能建立正式合作关系。基于半导体设备的行业特点，公司采取直销为主的销售模式，主要通过与潜在客户商务谈判、招投标等方式获取客户订单，并根据客户的差异化需求和采购意向，进行定制化设计及生产制造。通过多年技术和客户累积，公司已与中芯国际、华虹集团、长江存储等国内半导体企业形成稳定合作，有望充分受益国产化加速带来的市场红利。