2018 年全球 CMP 抛光垫市场格局

据智研咨询数据，2018年陶氏化学占据了全球抛光垫市场79%的市场份额，陶氏的20英寸抛光垫占据了85%的市场份额，30英寸的市占率则更高。此外，Cabot、Thomas West、FOJIBO分别占居5%、4%、2%，日本厂商JSR占据1%。国产厂商在全球CMP抛光垫市场中几乎没有话语权，近年来，国内企业鼎龙股份掌握了抛光垫全流程核心研发和制造技术，已通过下游部分客户认证。

结合抛光液&抛光垫市场来看，在CMP耗材市场中，仍以美日企业主导，中国企业话语权较少。在中美贸易摩擦、疫情的背景下，一旦美日企业对我国晶圆厂抛光材料断供，将严重影响其产能。鉴于CMP抛光材料在半导体工艺中所处的重要位置，以及目前被国外厂商垄断的现实局面，实现自主掌握CMP抛光材料的核心技术对于我国集成电路的产业安全有着重大的现实意义。

CMP设备是一种集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领域最先进技术于一体的设备，是各种集成电路生产设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。根据华海清科招股说明书，CMP设备市场规模约占IC制造设备市场规模的4%左右。

一季度我国半导体设备进口整体出现下滑，出口金额连续三月向上。22年一季度我国半导体设备进口额为84.84亿美元，同比下降2.84%，环比下降14.90% ,出口额为5.95亿美元,同比增加12.62%，环比增加9.02%。

其中CMP设备在一季度进出口额均上升。22年一季度我国半导体CMP设备进口额为2.15亿美元，同比、环比分别上升134.61%、23.77%；出口额为804万美元,同比、环比分别上升21.08%、65.22%。