2019 年 Wi-Fi MCU 市场份额

Wi-Fi MCU行业集中度较高，2016-2019年CR3（均值）=63.7%。乐鑫、联发科、瑞昱三巨头格局已基本稳定。赛普拉斯、高通、美满、德州仪器曾经是嵌入式Wi-Fi芯片的领先者，随着更多的白色家电、智能家居设备等消费类物联网设备开始连接Wi-Fi，乐鑫科技、瑞昱和联发科的市场份额持续扩大，并开始进入模组领域。自2016年开始，以赛普拉斯（英飞凌）、高通、美满（恩智浦）为代表的传统Wi-Fi芯片设计企业的市场份额逐渐降低，三者合计份额从2016年60%下降至2019年17%。乐鑫科技、联发科和瑞昱半导体以绝对优势占据行业龙头地位，联发科、瑞昱等台系厂商在定价上也与大陆厂商更为贴近，三者合计份额从2016年不足30%提升至2019年近70%。

乐鑫科技份额遥遥领先，高性价比硬件产品+丰富的开发社区资源形成黏性，未来份额有望进一步提升。公司自成立以来即在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域开展研发设计工作，技术水平行业领先，产品硬件性能、软件功能优异，开源生态活跃，综合性价比高，客户支持专业高效，公司产品在硬件性能、软件功能、开源生态、客户服务、二次开发门槛等方面拥有比较优势。根据TSR数据，2016-2020年，乐鑫科技全球市占率（出货量）分别为13%/25%/34%/35%/>35%，我们认为份额仍有进一步提升空间。