22Q2 全球独立显卡市场格局

（3）芯驰科技、瑞芯微等国内芯片供应商加速国产替代，2023年有望实现首次规模化量产：2021年10月吉利汽车旗下芯擎科技推出国内首颗 7nm 座舱SoC芯片龙鹰一号，采用8核CPU、14核GPU，NPU算力可达8TOPS，性能参数接近高通SA8255P。该芯片预计将在2022年底实现首次量产，未来有望率先搭载于领克等吉利汽车子品牌。瑞芯微是国内领先的AIoT芯片设计公司，2021年发布 RK3588M 从消费电子市场切入汽车座舱，采用 8nm 制程工艺，8核CPU算力达100k DMIPS、GPU算力达512GFLOPS、NPU算力达6TOPS，目前正处于导入车载领域测试阶段，预计2023年有望在车载领域实现规模化量产。此外，芯驰科技成立以来专注于车规级芯片研发，创始人仇雨菁曾在飞思卡尔（后被NXP收购）担任中国车规级芯片研发总负责人，并推出过全球市占率最大的im.x系列座舱芯片。2021年，芯驰推出座舱芯片X9U，CPU算力约100k DMIPS，GPU算力300G FLOPS，AI算力1.2TOPS，内置独立安全岛达到ASIL-B功能安全等级。2021年11月，芯驰科技与电装光庭联合举行X9U座舱平台发布会，计划于2023年实现量产。

如前文所述，未来将有更多不同角色的厂商成为座舱主控芯片供应商，由此也将带来不同的座舱解决方案。本章将重点讨论以非车规级芯片（消规级/工规级）直接应用于座舱域控的解决方案，例如比亚迪Dlink3.0/4.0即采用高通工规级芯片SM6125/SM6350；长安欧尚车机采用联发科工规平台MT8667。我们认为在行业内座舱内卷加剧、主机厂降本诉求强烈的背景下，高通或联发科的非车规级芯片有望直接应用上车，并成为未来中低端车型车机实现智能化升级的主流解决方案之一。