2018-2021 年富创精密模组产品收入及增速

国内领先叠加国产化契机，重点布局气体业务。气体输送类产品全球供应集中，中国设备厂商过去主要使用超科林、富士金等海外产品，随着半导体设备的需求增加，海外供应商对国内设备商支撑力度不足，出现国产化契机。目前国内仅公司主攻半导体级气体模组，产品性能及客户端验证国内领先，故公司气柜业务对国内设备厂商意义显著，其中气体输送类产品在国内突破较快。2019-2021年公司气体管路产能利用率由4.6%迅速提升至63.2%，但较工艺及结构零部件的90.2%仍潜力可期，未来空间广阔。

半导体设备精密零部件需要不断研发以实现先进制程半导体设备的工程化和量产化。半导体零部件需要不断研发生产工艺技术以满足产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压的要求，并实现较高的生产效率，从而促进半导体设备更新迭代，技术具体可分为精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术和焊接技术。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺。

精密机械制造技术围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，输出高质量高精密的产品，以满足半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求，同时还能通过机械制造精度和所加工材料的精准把控，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。公司通过高端数控机床的设备选型、加工流程设计、精密加工程序的自主二次开发，以及加工刀具、夹具、辅助切削液的自主设计和调配，可打造工艺水平极高的产品。

精密零部件的表面处理特种工艺是实现前述性能需求的关键工序，一般可分为干式制程和湿式制程，其中干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等；湿式制程包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等，能够提升精密零部件高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能。公司拥有较为齐备的表面处理特种工艺，具备自主的专利技术和Know-How，能够实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压的工艺技术及检测能力。