光芯片位于产业链的顶端

光芯片主要用以实现光电信号转换，是光通信系统的核心。在光通信系统的信号传输过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。作为实现光电信号转换的基础元件，光芯片的性能直接决定了光通信系统的传输效率。在光纤接入、4G/5G移动通信和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。

光芯片位于光通信产业链的顶端。从产业链角度看，光芯片与其他基础构件（电芯片、结构件、辅料等）构成光通信产业上游，产业中游为光器件，包括光组件与光模块，产业下游组装成系统设备，最终应用于电信、数据中心和消费电子等新兴市场，如光纤接入、4G/5G移动通信网络，云计算、互联网厂商数据中心等领域。

光通信芯片具体包括激光器芯片、探测器芯片和光放大器芯片。分材料来看，其典型产品为InP系列（高速直接调制DFB和EML芯片、PIN与APD芯片、高速调制器芯片、多通道可调激光器芯片）；GaAs系列（高速VCSEL芯片、泵浦激光器芯片）；

Si/SiO2系列（PLC、AWG、MEMS芯片）；SiP系列（相干光收发芯片、高速调制器、光开关等芯片；TIA、LD Driver、CDR芯片）；LiNbO3系列（高速调制器芯片）等。