全球半导体行业资本开支（亿元）及增长率（%）

（1）集成电路领域：2022年下半年以来，下游消费电子需求放缓，全球集成电路行业进入下行周期。根据ICInsights数据，预计2023年全球半导体行业资本开支将下降至10409亿元，同比减少19.3%。根据SEMI预计，2023年全球半导体设备开支将下降至6887亿元，同比减少2.0%。中国半导体市场受影响较大，半导体设备开支出现下滑。据中国海关总署数据，2022年10月中国进口半导体制造设备4226台，进口额约20亿美元，与往年同期相比减少39.8%和23.1%。

我国头部半导体公司推出扩产计划，尽管受到美国对华产业链限制加码影响，短期内工艺介质供应系统下游订单有望持续获得。中芯国际在上交所投资者互动平台表示，未来五至七年内，要逐步推进中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青四个新项目建设，未来达到每月完成34万片12寸晶圆加工的产能，并将2022年的资本支出从55亿美元上调至66亿美元。2022年10月底，根据广东省人民政府官网信息，华润微投资220亿元投建深圳12英寸线项目，项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的产能。士兰微在公告中披露分别投资39亿元、15亿元和30亿元，投建年产36万片12英寸芯片项目、SiC功率器件生产线项目和汽车半导体封装项目。随着国内厂商的投资推进，未来几年中国集成电路领域工艺介质供应系统需求有望获得增量。