中国集成电路封测产业规模及增速

国内封测规模稳步增长，2021年销售额达2763亿元。从总体市场结构来看，芯片产业链中技术含量较高的芯片设计为我国集成电路第一大细分行业，在2021年中国集成电路产值中芯片设计产值在三大行业中占比43.21%，晶圆制造和封装测试占比分别为30.37%、26.42%，整体产业结构趋于完善。随着上游高附加值的芯片设计产业的加快发展，也推进了处于产业链下游的集成电路封装测试行业的发展。近年来，我国集成电路封装测试业逐年增长，2021年集成电路封装测试销售额达2763亿元，同比增长10.1%。

封装测试技术能力与国际先进水平接近。根据《中国半导体产业发展状况报告》显示，亚太地区依然是全球半导体封装测试业的聚集地，其中，中国台湾地区是全球规模最大、技术最先进的封装测试产业基地，中国台湾企业在前十大封装测试代工企业中占据5家，中国大陆占据3家，分别为长电科技、通富微电、华天科技分别位列第3位、第6位、第7位。