3Q21 全球蜂窝物联网芯片供应商份额（按出货量）

基带芯片市场较为封闭，后来者均暂不具备全制式蜂窝基带芯片能力。从3G-5G，全球基带芯片市场竞争格局发生了较大变化。3G时期，全球3G手机芯片厂商群雄争霸，主流供应商包括高通、英飞凌、飞思卡尔、意法半导体、恩智浦、博通、Marvell和德州仪器。至5G时代，除了高通以外，博通、英特尔等多家芯片厂商陆续退出基带市场，其他新进入的厂商基本通过收购的方式获得全网通技术。近年来新崛起的基带芯片公司（如移芯、芯翼等）均不具备2G-5G全制式蜂窝基带芯片能力，产品序列较为单一。此外，基带芯片客户一般具有较高的黏性，不会轻易更换芯片供应商，市场门槛极高。

我们预计公司首款5G芯片将于2022年实现量产。公司5G芯片产品目前处于回片调试阶段，并已完成基带通信与配套射频芯片的基本功能测试，公司正在对该芯片的功耗、命令处理速率等方面进行优化，并增加对客户需求及终端设备应用的软硬件适配。在上述优化完成后，公司将进行工程样片的流片以及量产版5G芯片的流片，以完成运营商的入网测试、认证测试以及量产产线测试工作，最终完成公司首款5G芯片的定型、流片及量产。