全球和大陆覆铜板销售额（百万美元）

5G建设驱动覆铜板需求加速。随着5G商用步伐加速，基站的密集投建对高频高速覆铜板需求大幅增加。球形硅微粉作为高频高速覆铜板关键性功能填充材料，是5G产业链环节中不可或缺的一部分。

同时，5G建设加速带动高端PCB产品产业链需求迎来加速释放。随着5G建设在2019年进入快速发展阶段，由于高频电磁波本身穿透性差的原因，引入大规模天线阵列技术的5G将建设大量配套的微基站，单站PCB用量也将大幅增加，5G微基站的建设投入规模会远高于4G时代；同时，承载更大带宽流量所需的路由器、交换机、IDC等设备投资都会进一步加大，受此影响，PCB尤其是高端PCB产品市场需求量将大幅增加。