半导体产业链倒金字塔结构

EDA可以降低芯片设计风险、减少试错成本。由于芯片产品一经制造就无法更改，其设计的复杂度和高昂的制造和研发费用决定了需要通过EDA进行虚拟的设计、模拟和仿真，EDA工具在此过程中可用于：1）降低设计风险。芯片设计本身具有风险，需要大量验证流程和工作，EDA能够将复杂物理问题用量化模型高度精确表述，在虚拟软件中模拟电路过程，再现芯片开发过程中的各种效应，从而发现潜在设计缺陷和风险；2）减少试错成本。EDA能够确保在逻辑功能正确的前提下，模拟和分析得出特定半导体工艺在各种条件下性能、功耗、成本等的最优解，解决多目标约束问题，减少试错成本；3）验证模型一致性，确保多个设计环节中芯片保持逻辑功能一致。

EDA工具技术的进步和应用一直以来是推动芯片设计成本保持在合理范围的重要方式，根据加州大学圣迭戈分校Andrew Kahng教授在2013年的推测，2011年设计一款消费级应用处理器芯片的成本约4000万美元，如果不考虑1993年至2009年的EDA技术进步，相关设计成本可能高达77亿美元，EDA技术进步让设计效率提升近200倍。