
2018年起,美国多次对中国加征关税,涉及从中国进口的含有“重要工业技术”的商品和与“中国制造2025”计划相关的商品。硅片、平板显示、集成电路制造设备及其配件、二极管等半导体产业产品多次出现在美国加税清单中。在中美贸易摩擦的背景下,半导体行业受到美国的限制和封锁力度加大,国产替代的需求提升,半导体产业链核心材料和零部件国产替代需求强烈。
2020年我国IC自给率仅15.9%,半导体行业存在巨大国产替代空间。据美国半导体分析机构ICInsights在2021年1月发布的数据中显示,2020年中国国产IC占其1434亿美元IC市场的15.9%,而10年前的数据为10.2%。国务院2015年印发的《中国制造2025》中提出,到2025年70%的核心基础零部件、关键基础材料要实现自主保障。目前我国半导体自给率较低,具有巨大的国产替代空间。
我国在集成电路设计、材料、设备三个核心环节均存在“卡脖子”问题。针对芯片设计EDA工具环节,我国仅在局部领域实现突破,距离形成完整可用的全流程工具链还需长期技术积累;材料领域的国产替代大多集中在低中端环节,高端工艺细分领域替代率较低;设备制造领域虽在不同环节均有企业进行技术开发和产品研制,但在12英寸大硅片制造中,距离具备实现“国产替代”的水平仍存在距离。