前五大覆铜板厂商市占率合计 51%（2019 年）

覆铜板行业集中度较高，下游PCB行业集中度较为分散。根据Prismark，2019年全球前五大覆铜板厂商（包括建滔、生益科技、南亚塑料、松下和台光电子）的市场份额合计为51%，而前五大PCB厂商（包括臻鼎、欣兴、旗胜、东山精密和迅达科技）的市场份额合计只有22%。此外，每家覆铜板厂商专注的产品类别各不相同，在经历了多伦周期后，均积累了良好的技术水平和稳定的客户资源，覆铜板厂商所面临的的同质化竞争也远弱于PCB厂商。因此，在面对其下游客户PCB厂商的时候，覆铜板厂商拥有更强的议价能力。

我们采用PE估值法。考虑到公司：1）在覆铜板领域的龙头地位；2）积极扩张产能；以及3）产品结构不断优化（高频高速、封装基板以及HDI基板等高端产品收入占比持续提升），我们看好公司的长期发展，给予20.0x 2022E目标PE（vs国内可比公司2022EPE：15.0x），对应目标价为人民币21.4元。