2016-2022 全球无线充电市场规模及预测（亿

无线充电芯片大厂云集，英集芯脱颖而出。无线充电厂商包括英集芯、易冲无线、劲芯微、凌通、IDT、IDT艾迪悌、nuvoton新唐、NXP、Richtek立锜、Semic瀚为矽科、ST意法半导体、TI德州仪器、wpinno维普创新等，其中有很多国际大牌芯片原厂。英集芯为国内少数拥有核心技术的厂商之一，技术水平领先。以英集芯全集成无线充SoC芯片IP6809为例，该产品为全球首款授权支持Qualcomm Quick Charge 3.0输入认证的芯片。IP6809能够以较低成本打造Quick Charge无线充电板，凭借其完整兼容性的全新参考设计，OEM和ODM厂商可以利用覆盖范围广泛的Quick Charge配件生态系统，将无线充电板的高效快充提升至更高水平。