覆铜板产业链

在覆铜板产业链中，覆铜板的上游主要由铜箔、木浆、玻纤纱以及合成树脂等基础原材料，下游则直接是PCB，而PCB则会被应用到通信、服务器、消费电子和汽车电子等不同的领域。根据Prismark，2019年全球PCB市场规模达到613亿美元，其中，通信领域和服务器领域为PCB最大的两个应用领域，占全球市场的比重分别为33.0%和28.6%。

覆铜板作为制作PCB的核心材料，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。根据增强材料的不同，覆铜板可以分为玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板以及金属基覆铜板等。覆铜板与PCB的品质、性能关系密切，其供应水平和生产技术对PCB的制造有显著影响，约占PCB原材料成本的30%-70%（数据来源：生益科技子公司生益电子招股说明书）。