2014~2021年中国功率半导体市场规模（单位：亿美元）

根据IHS Markit预测，2018年全球功率器件市场规模约为391亿美元，预计至2021年市场规模将增长至441亿美元，2018~2021年复合增速为4.09%。目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。同时，中国也是全球最大的功率半导体消费国，2018年市场需求规模达到138亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%。IHSMarkit预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场规模有望达到159亿美元，2018~2021年复合增速达4.83%。

随着器件的小型化与对效率要求提升，采用化合物半导体制成的电力电子器件可覆盖大功率、高频与全控型领域，是功率半导体的重要材料。

GaN相比传统的硅，可以在更小的器件空间内处理更大的电场，同时提供更快的开关速度。以常见的手机或笔记本电脑充电器为例，GaN技术的低电阻和低电容特性，可以有效提高能量转化效率。因此，更多的能量被传输到电池，使其能更快地充电。此外，更快的切换速度，意味着储能无源元件可以大幅缩小(因为它们在每个切换周期中储存的能量要少得多)，充电器的体积和重量可大幅降低，并向电池提供更多电力。此外，GaN比硅基半导体器件，可以在更高的温度下工作。在汽车行业，GaN正成为新能源汽车领域中，电源转换和电池充电的首选技术。基于GaN的功率产品，也越来越多地出现在太阳能发电装置采用的逆变器中，以及电机驱动和其他工业电源转换的方案中。

1、目前，硅基氮化镓主要的应用市场为消费电子功率器件。由于硅基氮化镓同时具备高频、耐压地特性，并且具有超低的反向恢复损耗等优点，可以实现更小体积、更高功率和更高的转换效率，使得硅基氮化镓在PD快充等消费电子功率器件、新能源汽车的功率半导体中具有极高的市场竞争力。

PD快充市场爆发，主流手机厂商纷纷入局。2020年有十家手机厂商推出了18款氮化镓快充，包括小米、OPPO、三星等品牌已经将氮化镓快充作为手机标配。由于硅基氮化镓具有高开关频率、高能量密度和高能量转换效率等特点，使得GaNPD快充产品拥有更小体积和更高功率，对于消费者而言更易携带且充电效率更快。随着GaN技术迭代更新，预计硅基氮化镓会成为未来主流快充技术。