集成电路封装产业链全景图

锡膏是随着PCB行业表面贴装技术的运用而生的一种新型微电子焊接材料，将成为微电子焊接材料的重点发展方向。根据唯特偶公司招股书，微电子焊接材料主要使用在SMT、DIP工艺中。由于SMT贴片技术相比于DIP封装技术具有组装密度高、焊接不良率低、焊接一致性及稳定性好、便于自动化生产等多重优势，是未来PCBA电子装联环节的主流发展趋势，因此主要用于SMT贴片环节的锡膏产品将是微电子焊接材料的重点发展方向。

电子锡焊料行业未来发展趋于精细化、绿色化、低温化，锡膏在微电子焊接材料中的比重逐步提升。根据唯特偶公司招股书，为满足电子元器件的精细化趋势，SMT的组装密度越来越高，与之相关微电子焊接材料的产品配方技术、工艺制备技术的研发难度快速上升，加之产品制备工艺技术过程逐渐趋于环保低耗，未来精细化、绿色化、低温化的锡膏产品配方研发将是行业重点研发方向及研发趋势。

国内锡膏市场的外资企业市占率高达50%，我国集成电路封装产业的快速发展拉动锡膏国产化替代需求。据唯特偶招股书，国内锡膏市场约有50%的市场份额被美国爱法、日本千住等知名外资企业占据。根据中国半导体行业协会，2017-2021年我国集成电路产业销售额从5411.3亿元增至10458.3亿元。据2022年11月投资者关系活动记录表，得益于我国集成电路封装产业的快速发展，应用市场提出了国产化的需求，为国产锡焊膏企业带来了国产化替代的市场契机，。