
碳化硅电力电子市场规模有望在2027年达到63亿美金,汽车占比79%。根据Yole2022最新报告,2021年碳化硅电力电子市场规模10.9亿美金,随着下游汽车、工业等领域的需求快速增长,尤其是800V平台架构下快充对于碳化硅功率器件的需求,推动碳化硅电力电子市场规模有望在2027年增长至63.0亿美金,2021-2027年复合增速达到34%。
单车SiC价值量提升显著,逆变器占90%。根据全球碳化硅龙头Wolfspeed最新投资者日法说会,从燃油车到纯电动汽车,其动力总成系统的单车半导体价值含量接近翻倍。
未来随着纯电动车渗透率的稳步提升,以及充电桩设施的持续完善布局,公司预计2026年全球车用碳化硅渗透率将超过50%。车用碳化硅市场规模也有望从2022年的10.6亿美金增长至2027年的49.9亿美金,而这其中约90%的价值量来源于逆变器,10%来源于OBC。
衬底是SiC MOSFET成本占比最高的环节,衬底自供将显著降低芯片成本。根据SystemPlus Consulting,以6英寸SiC MOSFET晶圆前道制造为例,其成本中44%来源于衬底,是占比最高的环节。对比海外主流厂商同等电压级别,同Rfson的SiC MOSFET器件成本结构,同样可以看到衬底是占比最高的环节,此外值得注意的是,Wolfspeed的SiC MOSFET器件的每安培成本低于其他几家厂商。根据PGC Consultancy,碳化硅行业中具备垂直整合能力的公司,其衬底自供将显著降低成本。