全球功率半导体市场规模及增速

功率半导体主要有功率模组、功率IC和功率分立器件三大类。其中，功率模组是将多个分立功率半导体器件进行模块化封装；功率IC对应将分立功率半导体器件与驱动/控制/保护/接口/监测等外围电路集成；而功率分立器件则是功率模块与功率IC的关键。根据Yole Development的数据，2018年全球功率半导体中功率分立器件/模组/功率IC占比32.7%、13.3%和54.0%。根据IHSMarkit的数据，功率半导体下游行业中工业、汽车、消费电子和通讯领域市场占比分别为35.08%、23.55%、18.18%和23.19%。